破局方寸间

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  作为集成电路制造七大关键设备之一,CMP设备是集成电路制造进入0.35微米以下技术节点而引入的工艺技术,目前已经成为集成电路制造的标准工艺,而国产设备的应用还处于起步状态。令人欣喜的是国产装备正在奋力赶上,11月22日,北京烁科精微电子装备有限公司总经理李婷表示,公司批量生产的HJP-200型CMP设备已通过中芯国际和华虹宏力的大产线产业化验证,形成批量采购,而12英寸(300mm)CMP设备也将于2020年进入工艺验证阶段。


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